等离子清洗技术能否去除微电子表面的光胶呢?

在微电子行业的生产制造流程当中,等离子体表面处理技术现已逐渐成为了一类必不可少的工艺技术。而等离子体表面处理技术则可以称为是集合等离子处理技术的一种工艺设备,在微电子、汽车制造等领域内,业内人士常称之为“等离子清洗机”,随着工艺技术的发展,等离子清洗设备的应用也越来越广泛,等离子体表面处理技术也慢慢被大众所熟知。今天我们就与大家交流一下,在微电子行业内等离子表面处理技术的应用。

首先等离子体表面处理技术是利用等离子体实现常规清洗方法所不能达到的。等离子体是物质的一种状态,也称为物质的第四态,与一般的固体气体三态不同。向气体施加足够的能量,使其离化,即为等离子态。其“活性”成分包括:离子、电子、原子、活化基、光子等。等离子清洗法是利用这些活性成分对试样表面进行处理,达到清洁、涂覆等目的。工件表面经化学或物理处理后,可在分子水平上去除污染物,从而提高工件表面活性。

在微电子技术中,光刻胶是一种非常重要的微细图形材料,它的主要作用是在表面上进行化学或机械处理时,对基片上的基片进行保护。当刻蚀或离子注入后,就不再需要光刻胶作为保护层,可将其去除。光刻胶去胶效果太差,影响生产效率,去胶效果太强,容易损坏基底,影响到整个产品的成品率。

采用等离子体表面处理技术剥离光刻胶时,要在等离子体环境中通过氧原子核和光刻胶进行反应,以消除光刻胶,因为光刻胶的基本成分为烃类有机物,氧离成氧原子,在射频或微波的作用下,电离成氧原子,与光刻胶发生化学反应,产生一氧化碳、二氧化碳、水等,再经泵真空抽空。去除光刻胶的过程。

常规主流的去胶方法都是采用湿法脱胶,成本低效率高,但是随着技术的不断更新,越来越多的超大型集成电路制造商开始使用等离子清洗去胶,与传统的湿法式去胶方法不同。

等离子体表面处理技术它不需浸泡化学溶剂,也无需干燥,去胶过程较易控制,避免过多地计算底数,增加产品产量。以上资讯,如果您在生产制造过程中有遇到问题,希望本篇文章对您有所帮助。

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